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ABB伺服单晶硅切割机成功案例

文章出处：ABB变频器网络责任编辑：ABB变频器作者：ABB变频器人气：-发表时间：2019-12-13 09:43:00

单晶硅切割机简介

工艺流程：

由于单晶硅的硬度极高，需要切割金刚线的线速度高于35m/s, 在持续进给中根据切割接触面积修改进给速度，以保证切割面的光洁度、防止切割金刚线断裂。

特点：

（1）新的工艺中使用‘锯’式金刚线，减少了切割金刚线的消耗、降低成本。

（2）高速切割线速度及进给工艺的改进，提高了切割效率。

（3）相比老式的收放卷式的设备，切割面光洁度更高。

ABB解决方案及说明

系统框图

产品型号

HMI：贝加莱 Power Panel T50

PLC：贝加莱,X20,CP0484

伺服驱动: E180*2,三相380V AC输入

MFE180-04AN-016A-4+L518

MFE180-04AN-024A-4+L518

伺服电机：HDS*2

HDS100C-0413AD4KBS，抱闸

HDS100C-0619ASKNN

ABB解决方案特点

（1）可连接多种编码器协议的伺服电机，此次选用Hiperface协议的机械式编码器和SmartABS编码器。

（2）伺服驱动器的E1/E2接口支持Powerlink协议，可与B&R PLC实时通讯。

（3）可编程存储卡，用于参数保存与复制，更换驱动器时，只需把原来的存储卡插上即可运行。

SDC及PDO控制

SDC和PDO控制

（1）位置控制通过SDC实现。

（2）速度控制通过PDO映射。

（3）可根据需求添加修改PDO对象。

（4）代码化编程，功能集成度高，易于定制化开发。

功能块

进给过程中实时修改切割速度

（1）根据单晶硅切割的工艺要求，需要在进给切割的过程中实时修改切割速度

（2）客户在HMI根据工艺要求和硅棒的直径设定区域位置和速度对应关系。

（3）工艺参数修改，实时生效。

与竞争对手切割效果对比

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此文关键字：ABB伺服单晶硅切割机专用伺服

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